额温枪的下半场：本土企业全力扩容 芯片仍依赖进口

　　来源：21世纪经济报道

　　疫情之后，本土传感器企业正在投身产能扩容竞赛。

　　8月27日，高德红外(002414.SZ)在互动易上回复称，公司在上半年投入大量资金扩产非制冷红外探测器的生产规模，部分设备已投入使用，优化探测器芯片生产制造关键技术，使金属、陶瓷以及晶圆级封装产品的产能再次提升。8月26日，汉威科技(300007.SZ)发布非公开发行股票方案，拟募集资金不超过10.09亿元，募投项目包括MEMS传感器封测产线建设2.2亿元、新建年产150万只气体传感器生产线1.9亿元、新建年产19万台智能仪器仪表生产线1.6亿元、物联网系统测试验证中心建设5750万元，智能环保设备及系统生产线建设1.3亿元和补充流动资金3亿元。

　　9月2日，北京一券商通信行业研究员赵源向21世纪经济报道记者预测称：“目前，国内疫情基本得到有效控制，但是国外疫情依旧严峻，同时公众对产品的接受度显著提升，额温枪、耳温枪有向普通家庭普及的趋势，所以相关设备需求量还将持续增长，但是价格会有所下滑。”

　　与此同时，在赵源看来，随着物联网的发展，传感器的需求量肯定会出现爆发式增长，因为在万物互联的时代，每个节点的数据都需要采集到，把它们互联起来才有意义。

　　疫情催生需求

　　传感器产业中，红外传感器市场近期表现十分亮眼。根据《2020年中国红外传感器行业市场前景及投资研究报告》(以下简称《报告》)显示，随着智能制造、智慧城市、智能家居等智能化兴起和物联网的快速发展，将带动红外传感器市场的发展。同时受新冠肺炎疫情影响，中国乃至全球测温枪的市场需求暴涨，这导致测温枪的关键元件热电堆红外传感器需求激增。2019年我国热释电红外传感器消费量约为4.7亿只，到2020年或将近6亿只。

　　《报告》预测称，在当前国内市场对非接触式红外检测设备供应链中产品和零部件需求持续增长的情况下，汉威科技、森霸传感等本土厂商的热电堆红外传感器产品有望快速放量。

　　所谓非接触式体温检测设备，主要包括额温枪、耳温枪以及红外热成像测温系统等，随着疫情在全球的蔓延，非接触式体温检测是防控的重要方式之一。热电堆红外传感器是非接触式体温检测设备的核心元件，以额温枪为例，红外传感器在额温枪中的成本占比约为15%，是额温枪中单机价值最高的零部件。

　　除了在额温枪、测温仪等设备中使用，热电堆红外传感器在公共卫生、安防监控、消费电子等领域都有广泛应用。疫情暴发后，热电堆红外传感器市场迎来爆发。根据Maxtech international以及北京欧立信咨询中心数据预测，2020年全球传感器市场规模有望达到2580亿美元，其中民用红外市场规模达56.01亿美元，同比增长11.11%。

　　疫情最严重的时期，额温枪供不应求，价格也水涨船高，从疫情前的六十几元每支一度暴涨至四五百元。工信部2月初就曾预测，手持式体温检测仪需求量预计攀升至55万台，需求短时间爆发，而产能还需时间跟上。根据赛迪顾问发布的相关报告显示，2019年手持红外体温检测仪年产能仅为30万台，预计2020年将达到65万台。

　　这也带动了上游相关产业公司的业绩，近期多家以红外传感器为主营业务的上市公司发布上半年业绩预告，其业绩均呈现上涨的趋势。其中，汉威科技上半年实现营业收入90746.28万元，同比增长0.43%，实现归属于上市公司股东的净利润12371.64万元，同比增长42.27%；森霸传感上半年实现营业收入1.67亿元，同比上升88.55%，实现净利润8215.84万元，同比上升126.30%。

　　下游需求激增的背景下，上市公司也纷纷开启了产能储备模式。

　　森霸传感透露：“疫情期间，订单数量一直处于饱和状态”。高德红外也称，此次疫情充分体现了红外热成像产品在疫情防控一线的重要性，公司全力保障全自动红外体温检测告警系统产品的生产。汉威科技也表示，前述非公开发行募资扩产将紧紧围绕公司核心产品与服务展开。

　　核心芯片依赖进口

　　疫情带来产业的飞速发展的同时，核心芯片进口依赖严重的问题再次凸显。受制于海外芯片供应短缺，导致国内企业在制作工艺整体完备的情况下，疫情期间仍旧出现了额温枪“一枪难求”的窘境。

　　根据Yole的数据，2019年中国内部市场仍然以森霸传感、高德红外等少数几个公司为主导，市占率超过全国总消费额的70%。

　　赵源向21世纪经济报道记者指出：“据我所知，国内红外传感器生产商所使用的芯片全部依赖国外进口，技术壁垒难以突破。”

　　从长远来看，由于红外传感器技术难度较高，市场集中度高，短期之内行业新增企业数量较少，短期内供求关系将依旧紧张。

　　工信部在2017年12月发布的《传感器产业三年行动指南》中提到，目前国内中高端传感器95%依赖进口，国产化替代空间巨大。为推动红外传感器的研发以及推广，在2017年工信部同步发布了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》，提出重点发展智能传感器等相关产业。

　　在政策的推动下，我国红外传感器的生产技术在过去几年内也得到显著的提高，2020年在设计、MEMS工艺、封装方面可达到国际水平，能够被应用在移动式可穿戴、互联网、汽车电子等重点领域。作为应用传感器产品较多的工业制造行业和3C电子制造行业均受到产业调整和疫情影响，在成本的压力下，越来越多的客户将国产品牌传感器作为优先选择的对象。

　　随着国内红外传感器企业在研发一端的环境逐步向好，众多企业也在加速布局技术革新。8月20日，海伯森技术有限公司宣布完成数千万元A+轮融资，将主要用于加强公司技术研发、产品线升级、量产及国内外市场拓展等方面；高德红外也于近日公布，为满足经营发展需要，公司全资子公司武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司将投资设立孙公司武汉卓芯科技有限公司，注册资本1亿元，拓展传感器国际市场和开展海外传感器项目合作及投资并购业务。

　　对于红外传感器企业未来怎么破局，赵源指出：“我国传感器制造行业未来的发展方向仍旧是加强上游的技术研发，尤其是中高端传感器细分领域有较高的技术壁垒，企业需要投入大量的资金，并且达到较高技术水平，才能在行业中站稳脚跟，不被市场淘汰。”