闻泰科技拟定增募资58亿 私募大佬葛卫东5亿元入股

　　每经记者 赵李南 每经编辑 梁枭

　　7月28日，闻泰科技（600745，SH；昨日收盘价147.42元）发布非公开发行股票发行情况报告书，私募大佬葛卫东获配约5亿元。

　　《每日经济新闻》记者注意到，在2019年底，葛卫东掌舵的上海混沌投资（集团）有限公司曾获配闻泰科技约3亿元。

　　除了葛卫东之外，参与闻泰科技非公开发行的还有众多知名国际投行，包括UBS AG（瑞士银行）、JPMorgan Chase Bank、National Association（摩根大通）和Credit Suisse(HongKong)Limited.（瑞士信贷香港）。

　　本次定增溢价率超30%

　　闻泰科技本次发行的发行底价为98.21元/股。根据询价结果，发行价格最终敲定为130.1元/股，溢价率达32.47%。

　　显然，众多投资机构看好闻泰科技前景是其最终能够高溢价发行的原因。

　　2019年3月，闻泰科技发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对安世集团（Nexperia Holding B.V）间接控制。而彼时，葛卫东掌舵的上海混沌投资（集团）有限公司就已经斥资3亿元认购了闻泰科技非公开发行股票。

　　2019年度，闻泰科技成功并购了安世集团，并对安世集团实施并表，由此导致当年闻泰科技实现归属于上市公司股东的净利润同比猛增1954.37%至12.54亿元。

　　本次非公开发行募资后，闻泰科技对安世集团的持股进一步增加。“本次交易前，上市公司已合计持有合肥裕芯74.46%的权益比例，并间接持有安世集团的控制权。本次交易完成后，上市公司将合计持有合肥裕芯98.23%的权益比例，并间接持有安世集团98.23%的权益比例。”闻泰科技表示。

　　安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有60多年的半导体行业专业经验，于2017年初开始独立运营。

　　闻泰科技称，安世集团为整合器件制造企业，相比于专注于单一环节的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司，涵盖半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东，以及马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

　　闻泰科技的公告显示，安世集团分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位居全球前三。

　　募资净额约57.6亿元

　　闻泰科技本次募集资金总额约58亿元，扣除本次发行股票相关的发行费后，募集资金净额约为57.6亿元。募集配套资金拟用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目（一期））、补充上市公司流动资金及偿还上市公司债务、支付本次交易的现金对价、相关税费及中介机构费用。

　　闻泰科技表示，安世中国东莞封测工厂的年产量超过690亿件/年。安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约78亿件/年。

　　不过，尽管安世集团在半导体行业中具备领先的市场地位，但是其竞争对手同样为世界一流的半导体生产厂商，如安森美半导体（ONSemi）、罗姆株式会社（Rohm）、美国德州仪器公司（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等。如果安世集团在产品研发、技术研发、工艺流程等方面不能够持续创新或改进，将无法持续保持竞争优势。

　　“安世集团作为全球领先的LFPAK封测技术领导者，在本次募投项目中，将向东莞封测工厂导入先进的功率MOSFET封测线，采用最新一代的LFPAK高功率封测技术，以满足安世集团汽车客户的需求，支撑安世集团的长期增长战略。”闻泰科技表示。

　　闻泰科技预计，安世中国先进封测平台及工艺升级项目的投资回收期为7.68年，内部收益率（税后）为13.48%。此外，针对云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，闻泰科技预计该募投项目的投资回收期为7.46年，内部收益率（税后）为11.71%。

　　“闻泰科技与安世集团在研发、渠道和业务上具备协同效应，通信模组产品系双方在研发和生产上的率先合作产品，其成功产业化有利于持续深化闻泰科技与安世集团的并购整合，提供良好的示范效应，为进一步发挥协同效应奠定坚实基础。”闻泰科技称。